2019年2月21日——2月27日期間,芯片超人帶領(lǐng)著一幫朋友們去越南進(jìn)行了實(shí)地考察,本次越南考察團(tuán)實(shí)地考察了越南當(dāng)?shù)氐?/span>投資機(jī)會(huì)、建廠/地產(chǎn)生意機(jī)會(huì)、已建工廠的組織形態(tài)等。
在實(shí)地考察期間,芯片超人邀請(qǐng)到了摩爾精英創(chuàng)始人兼CEO張競(jìng)揚(yáng)和大家分享了他對(duì)行業(yè)的觀察以及對(duì)貿(mào)易商轉(zhuǎn)型的看法,下面將部分內(nèi)容整理成文字分享,歡迎探討。
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年年增長(zhǎng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值是4700多億美金,這其中IC(集成電路)產(chǎn)值大概是3800多億美金,而在這3800多億美金中存儲(chǔ)器又占了大概1400億美金的產(chǎn)值。
在這些統(tǒng)計(jì)出來(lái)的數(shù)字中,我們更應(yīng)該關(guān)注的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)趨勢(shì),在過(guò)去的二三十年里,整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均以每年4%-5%的速率成長(zhǎng),而全球GDP每年的平均增速大概是2%左右,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年的平均增速是全球GDP增速的兩倍。
2017年,全球GDP總額約為83萬(wàn)億美金,其中電子相關(guān)的產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)約1.5萬(wàn)億美金,大概占全球GDP的1.8%。這個(gè)比例跟我們平時(shí)的感覺(jué)比較像,一個(gè)年收入100萬(wàn)的家庭,一年大概花費(fèi)1-2萬(wàn)購(gòu)買各種電子設(shè)備,包括手機(jī)、電腦、電視、電冰箱等。
未來(lái),隨著我們?cè)陔娮釉O(shè)備上花費(fèi)越來(lái)越多,這個(gè)比例將會(huì)越來(lái)越大,這也是電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度一直快于全球GDP增長(zhǎng)速度的原因之一。
從2017年開(kāi)始,半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出開(kāi)始快速地上升,全球前5大半導(dǎo)體公司2018年的資本支出比2017年增加了16%,而2017年的資本支出已經(jīng)比2017年年初預(yù)期高了35%。
全球前3大半導(dǎo)體廠商(三星、英特爾、臺(tái)積電)中的三星2017年的資本支出達(dá)到了250億美金,2018年也達(dá)到了200多億美金,這個(gè)數(shù)字是非常嚇人的,要知道中國(guó)大陸的半導(dǎo)體銷售額才300多億美金,全部銷售額拿出來(lái)給三星做資本支出和原材料采購(gòu)可能都不夠。
資本支出里面終于有了中國(guó)大陸廠商,就是中芯國(guó)際。中芯國(guó)際每年大概會(huì)花20多億美金的資本去建新廠和購(gòu)置新設(shè)備。目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出也是非常集中的,前5大廠商就占了整個(gè)資本支出的65%左右,三星一家大概占20%-25%。
投資這么大,廠商得到了什么?投資多的公司,如英特爾、三星、臺(tái)積電的工藝發(fā)展速度非?？?投資少的公司自然開(kāi)發(fā)進(jìn)度就會(huì)慢,想追上這些先進(jìn)的工藝并不容易。
當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體的資本支出已經(jīng)等于歐洲、日本的總和。2014年,中國(guó)半導(dǎo)體資本支出大概不到它們的1/4。四年后的2018年,中國(guó)的支出已經(jīng)超過(guò)了歐洲和日本的總和。所以,中國(guó)半導(dǎo)體的投資速度在增長(zhǎng),整個(gè)產(chǎn)業(yè)也在進(jìn)行轉(zhuǎn)移。
在電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之中成長(zhǎng)的更快的就是芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)平均以每年9%的速率成長(zhǎng),是半導(dǎo)體行業(yè)增速的兩倍左右。
總體歸納,中國(guó)半導(dǎo)體現(xiàn)在的情況:既是最好的時(shí)候也是最壞的時(shí)候。中國(guó)國(guó)內(nèi)有大量的電子加工制造業(yè),但是在芯片方面又有很多的短板。
2018年,中國(guó)進(jìn)口3120億美金的芯片,而全球的市場(chǎng)總額也就是4700億美金,中國(guó)進(jìn)口了大概2/3,算上出口的846億美金,逆差高達(dá)2274億美金。而且,這已經(jīng)是中國(guó)連續(xù)六年進(jìn)口半導(dǎo)體超過(guò)2000億美金,這是一個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì),這就是為什么各種投資都在往中國(guó)涌入的原因。
中國(guó)芯片自主提供的比例非常低,除了通信設(shè)備里因?yàn)楹Ｋ己妥瞎庹逛J兩個(gè)大公司存在有超過(guò)10%的比例之外,其他領(lǐng)域的自給率都非常的低,甚至很多的領(lǐng)域都是接近0%,這是一個(gè)觸目驚心的數(shù)字。
中國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也在不斷地追趕,從過(guò)去的二十年來(lái)看,成長(zhǎng)的速度是非常快的,年復(fù)合增長(zhǎng)速度超過(guò)40%,2018年的成長(zhǎng)速度也達(dá)到了32%,因?yàn)榛鶖?shù)太小了,所以一直到去年都是高速增長(zhǎng),現(xiàn)在的市場(chǎng)規(guī)模也就是380億美金左右。
相較于2007-2017年全球芯片市場(chǎng)4.4%的增長(zhǎng)率,中國(guó)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)率一直在維持在30%以上,眾多研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)這樣的增長(zhǎng)率還會(huì)再持續(xù)5-10年。
從芯片企業(yè)的數(shù)量來(lái)看,中國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)在2016年有一個(gè)非常大的躍升,從700多家一轉(zhuǎn)眼跳到了1300家。根據(jù)最新的2018年的官方統(tǒng)計(jì),其數(shù)據(jù)已經(jīng)到了1700家,實(shí)際的企業(yè)數(shù)量比這個(gè)數(shù)字還要更多一些,因?yàn)橛幸恍┬⌒推髽I(yè)是沒(méi)有去半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)注冊(cè)。
這么多的企業(yè)只做了380億美金的銷售額,這是一個(gè)非?？蓱z的數(shù)字,如果去掉華為海思和紫光展銳兩家公司加起來(lái)的大概100億美金,再去掉其他前十大公司加起來(lái)的50億美金,可能剩下來(lái)的2000家企業(yè)只做了不到200億美金的生意。
而國(guó)外的500家公司一年的銷售額就有4500億美金,所以從這可以看出中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司與國(guó)外芯片設(shè)計(jì)公司的差距是非常大的。
從芯片企業(yè)的銷售數(shù)據(jù)上看,中國(guó)超過(guò)1億人民幣銷售額的芯片公司其實(shí)只有208家,也就是說(shuō)90%公司的銷售額其實(shí)連1億人民幣都不到。所以大部分國(guó)內(nèi)芯片公司都處在成長(zhǎng)初級(jí)階段。
國(guó)內(nèi)這2000家處在成長(zhǎng)初級(jí)階段的公司與其說(shuō)他們是公司不如說(shuō)他們是產(chǎn)品設(shè)計(jì)部門(mén)。這些公司很多就是一些工程師在外企干了十幾年后出來(lái)創(chuàng)業(yè),相當(dāng)于是一個(gè)CTO帶了一個(gè)團(tuán)隊(duì)在干活,當(dāng)他們建立公司時(shí),他們幾乎不懂如何建立供應(yīng)鏈、銷售體系。
很多貿(mào)易商在和芯片原廠打交道時(shí)會(huì)覺(jué)得很痛苦,因?yàn)樵瓘S很多時(shí)候并不知道貿(mào)易商的價(jià)值,芯片原廠的思路是產(chǎn)品賣不好大多是貿(mào)易商的責(zé)任。國(guó)內(nèi)的芯片公司,因?yàn)槔习逡话闶亲黾夹g(shù)出身,一旦市場(chǎng)推廣不力,他們就認(rèn)為是銷售的問(wèn)題。
如果中國(guó)的芯片公司要做成功,他們應(yīng)該回歸到做芯片設(shè)計(jì)的本質(zhì)——做技術(shù),把他們的供應(yīng)鏈、運(yùn)營(yíng)、銷售端外包出去。
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如何做好芯片設(shè)計(jì)
如今全球的芯片設(shè)計(jì)完全是由技術(shù)人員主導(dǎo),技術(shù)市場(chǎng)的人會(huì)去判斷市場(chǎng)上有哪些需求。他們會(huì)走訪幾個(gè)大客戶,然后根據(jù)大客戶的需求去預(yù)判未來(lái)的需求,這就是產(chǎn)品定義。產(chǎn)品定義部分其實(shí)是芯片公司最核心的部分,但往往是大部分芯片公司做的最差的部分。
產(chǎn)品定義好后,芯片公司就需要找晶圓廠拿到技術(shù)文檔開(kāi)始開(kāi)發(fā),不同的芯片設(shè)計(jì)需要的技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)是不一樣的,模擬芯片可能是十個(gè)人左右的團(tuán)隊(duì),數(shù)字芯片可能是一百人起步的團(tuán)隊(duì)。
芯片從設(shè)計(jì)到流片的周期大概在3個(gè)月至1年之間,在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中,芯片公司需要買IP。全球大概有700多家IP廠商,提供2萬(wàn)多個(gè)IP。
這些IP對(duì)芯片公司來(lái)說(shuō)一點(diǎn)也不便宜,芯片公司在剛剛成立的時(shí)候可能就要花上百萬(wàn)美金去買一些IP,IP買了以后,芯片公司還要買軟件,工程師加上IP的費(fèi)用大概會(huì)占到整個(gè)芯片公司初期融資金額的一半以上。
現(xiàn)在因?yàn)镮P容易泄露,很多IP公司更傾向于一次性買斷,一次性買斷IP費(fèi)用會(huì)很高,這就形成了一個(gè)惡性循環(huán)。芯片公司從成立到第一次流片花費(fèi)半年時(shí)間已經(jīng)是非?？斓?很多公司需要一年左右的時(shí)間才能流片。
全球的晶圓代工廠大概有四五十家,2017年,晶圓代工市場(chǎng)最大的公司是臺(tái)積電,大概占了整個(gè)行業(yè)的52%,營(yíng)收達(dá)到了320多億美金,全行業(yè)產(chǎn)值約為616億美金。2018年,代工產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)得很快,整體產(chǎn)值增長(zhǎng)了超過(guò)42億美金,增長(zhǎng)率約為9%。
投片周期大概要3到5個(gè)月,一般芯片公司很難一次性投片成功,兩次投片成功是正常現(xiàn)象。一般芯片公司設(shè)計(jì)會(huì)花費(fèi)半年到一年,再加上投片花費(fèi)半年到一年的時(shí)間,基本上整個(gè)周期需要18個(gè)月到24個(gè)月。
開(kāi)發(fā)一顆芯片的難度很高。第一,需要一次性投入比較大;第二,從設(shè)計(jì)到投片成功需要等一年半時(shí)間,周期長(zhǎng)。
芯片設(shè)計(jì)有兩種模式,分別是Fabless和IDM。
Fabless模式的芯片公司只做設(shè)計(jì),不做生產(chǎn),公司和軟件公司沒(méi)什么區(qū)別,例如高通、博通等,主要是以數(shù)字產(chǎn)品為主。
IDM模式的芯片公司既做設(shè)計(jì),又做生產(chǎn),還做封裝和測(cè)試。
目前,擁有全球尖端工藝的公司只有3家,分別是三星(IDM)、英特爾(IDM)、臺(tái)積電(Pure Foundry)。IDM模式需要投入巨資用來(lái)建廠、買設(shè)備等,只有頭部廠商才能玩得起,所以,慢慢很多數(shù)字的企業(yè)都會(huì)往Fabless模式轉(zhuǎn)變。
雖然IDM的營(yíng)收更高,但是IDM的增長(zhǎng)比較慢,從2016年往后其實(shí)基本上沒(méi)有增長(zhǎng),從1700億美金到2000億美金左右,2017年由于內(nèi)存價(jià)格增長(zhǎng)出現(xiàn)了大幅提升。如果忽略內(nèi)存漲價(jià)因素,IDM歷年的營(yíng)收基本是持平的。
而Fabless從早期只有70多億美金成長(zhǎng)到2017年的1000億美金,其成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。因?yàn)镕abless的資產(chǎn)更輕,沒(méi)有重資產(chǎn)和生產(chǎn)的束縛,所以Fabless公司看到機(jī)會(huì)的時(shí)候更加容易抓住機(jī)會(huì)。
Fabless模式其實(shí)是在1987年臺(tái)積電成立以后才開(kāi)始發(fā)揚(yáng)光大。
過(guò)去三十年中只有兩三年Fabless公司的成長(zhǎng)速度是低于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的,而且更多是因?yàn)闈q價(jià)等額外因素干擾。其他大部分的時(shí)間里,Fabless公司的成長(zhǎng)更快,這就是為什么這么多優(yōu)秀的人才投入到了Fabless公司當(dāng)中。
我們提到過(guò)晶圓代工的增長(zhǎng)比較快,9%左右的增長(zhǎng)速度和Fabless公司的增長(zhǎng)速度類似,因?yàn)樗鼈儙缀跏峭耆降?。?dāng)Fabless公司銷售上升時(shí),自然需要給晶圓代工廠更多訂單,所以這兩個(gè)領(lǐng)域的成長(zhǎng)在過(guò)去十年左右的時(shí)間里都更快,而且未來(lái)增速仍然會(huì)保持在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速的兩倍左右。
回顧一下之前的幾個(gè)數(shù)字:全球的GDP增速大概是2%左右;全球的半導(dǎo)體增速大概是4%左右;Foundry和Fabless的增速大概是9%左右。
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進(jìn)入成熟期的芯片行業(yè)
目前芯片行業(yè)剛剛進(jìn)入成熟期,進(jìn)入成熟期的標(biāo)志什么?就是摩爾定律失靈了。為什么說(shuō)芯片行業(yè)是一個(gè)朝陽(yáng)行業(yè)或者說(shuō)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有充分競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)?因?yàn)?strong style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important;">芯片行業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的平均毛利率都超過(guò)50%。
從設(shè)備環(huán)節(jié)、材料環(huán)節(jié)、晶圓代工環(huán)節(jié)到芯片銷售環(huán)節(jié)每個(gè)環(huán)節(jié)的毛利率都在50%以上。
半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去60年時(shí)間里,摩爾定律(當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍)一直是有效的,所以芯片公司要做的事就是趕上摩爾定律,只要趕上摩爾定律一切就OK了。
2018年,全球晶圓廠相繼退出7nm芯片制造戰(zhàn)場(chǎng)。如今只有臺(tái)積電和三星兩家企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電2018年實(shí)現(xiàn)7nm量產(chǎn),3nm預(yù)計(jì)2022-2023年量產(chǎn)。三星的7nm制程預(yù)計(jì)2019年底量產(chǎn),3nm預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。
依賴器件尺寸縮減延續(xù)到摩爾定律難以為繼。英特爾如今依然主打14nm工藝,10nm工藝2019年有望問(wèn)世。在3nm環(huán)柵技術(shù)上,依賴尺寸縮減的摩爾定律可能將來(lái)到盡頭。但是摩爾定律失靈后,我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)大家的技術(shù)都差不多,這個(gè)時(shí)候如果要想成功就必須精通十八般武藝了。
摩爾定律失靈后,各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的價(jià)值就會(huì)更大了。價(jià)值更大不代表毛利率高,毛利率高對(duì)我們來(lái)說(shuō)其實(shí)是一件壞事。毛利高就代表著我們發(fā)揮的空間就更小了,當(dāng)我們把各個(gè)環(huán)節(jié)毛利都?xì)⑾聛?lái)的時(shí)候,整個(gè)市場(chǎng)就會(huì)幾何級(jí)增長(zhǎng),這對(duì)于我們就是一個(gè)很大的機(jī)會(huì)。
如今,國(guó)外的芯片公司面臨一個(gè)最大的問(wèn)題就是市場(chǎng)在發(fā)生很大的變化,主要有兩方面的變化在擠壓這些芯片公司。
第一是市場(chǎng)端的變化,如今像手機(jī)、電腦這樣大量的單品市場(chǎng)已經(jīng)越來(lái)越少,或者說(shuō)在短期內(nèi)已經(jīng)看不到了。過(guò)去十年我們就是在圍繞手機(jī)市場(chǎng)來(lái)做芯片,因?yàn)槭謾C(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)非常快,而且單品量非常大。
目前物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)非常零碎,這里面有很多只有一億美金規(guī)模的市場(chǎng),這些芯片大廠很難切入這些小而碎的市場(chǎng),而且這些市場(chǎng)未來(lái)很可能長(zhǎng)大,比如智能手表、智能眼鏡、智能音箱等,大家都不知道這些市場(chǎng)未來(lái)會(huì)變得怎么樣。
如今AI(人工智能)的產(chǎn)生讓所有的芯片都值得被重做一遍。因?yàn)槲磥?lái)所有的芯片、設(shè)備里面都需要有AI的功能。所以這就使國(guó)外的廠商處于一個(gè)非常尷尬的境地。
在未來(lái)社會(huì)智能化趨勢(shì)下,大量模擬信號(hào)數(shù)據(jù)(圖片、視頻、聲音、溫度等)需要被高效的收集、處理,并作出決策。在當(dāng)前AI算法框架下,一類場(chǎng)景即對(duì)應(yīng)一類算法,也對(duì)應(yīng)一類芯片(推理)?？紤]芯片出貨放量難、高設(shè)計(jì)成本和流片成本等問(wèn)題,目前的芯片制造技術(shù)無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。
國(guó)外大廠是一艘大船必須要很大的航道,超過(guò)10億美金市場(chǎng)才可以在里面航行。國(guó)外大廠如果不管新興市場(chǎng)只做原有的市場(chǎng),又會(huì)擔(dān)心被新興市場(chǎng)干掉,就像當(dāng)年的諾基亞一樣。
第二是投入的增加,目前單芯片方案的研發(fā)成本不斷的在上升,那些小而碎的市場(chǎng)很難承受單芯片方案的投入。芯片設(shè)計(jì)成本包括EDA軟件、相關(guān)硬件、IP采購(gòu)、芯片驗(yàn)證與流片和人力成本等。
IBS數(shù)據(jù)顯示,22nm制程之后每代技術(shù)設(shè)計(jì)成本增加均超過(guò)50%。設(shè)計(jì)一顆28nm芯片成本約為5000萬(wàn)美金,而7nm芯片則需要3億美金,3nm的設(shè)計(jì)成本可能達(dá)到15億美金。
芯片行業(yè)在過(guò)去幾年里出現(xiàn)了一些概念,有一個(gè)很重要的概念是SIP封裝(System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝),將多種功能芯片,包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi),從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。
這種通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,構(gòu)成多功能的異構(gòu)System in Packages(SiPs)芯片的模式稱之為Chiplet模式。
Chiplet模式的玩家希望構(gòu)建一個(gè)生態(tài)系統(tǒng),這里有一個(gè)豐富的模塊芯片庫(kù)可供選擇,集成商根據(jù)需求設(shè)計(jì)芯片架構(gòu),自由選擇模塊芯片交給制造商進(jìn)行制造和封裝。
與傳統(tǒng)制造流程不同的是,集成商不再是購(gòu)買IP,而是采購(gòu)滿足整體芯片架構(gòu)的、即插即用的die(裸片),這樣的die在工藝上不受其他模塊的約束,工藝選擇靈活,可以是邏輯的芯片,也可以是模擬芯片。
理論上講,這種技術(shù)是一種短周期、低成本的集成第三方芯片(例如I/O、存儲(chǔ)芯片、NPU等)的技術(shù)。
芯片行業(yè)里代理商、分銷商如何可以賺到50%的利潤(rùn)?舉個(gè)例子,賣一顆芯片假設(shè)可以賺一塊錢(qián),代理商、分銷商可以賺到那一塊錢(qián)里面的3%-5%。而芯片公司有50%以上的毛利,代理商、分銷商完全可以去買芯片公司的die,然后自己去SIP封裝,代理商、分銷商就可以變成芯片的供應(yīng)商,就能賺那一塊錢(qián)里面的50%。
當(dāng)我們自己去SIP封裝做芯片時(shí)很可能會(huì)遇到抄襲的問(wèn)題,半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在越來(lái)越透明,大家對(duì)于信息也越來(lái)越會(huì)共享。
生意的本質(zhì)是產(chǎn)生價(jià)值,作為多次博弈,利用信息不透明是賺不到大錢(qián)的。事實(shí)上,幫別人賺錢(qián)的生意,才最賺錢(qián);幫別人成功的生意,才最成功。如果能提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)的效率,你就能實(shí)現(xiàn)最大的收益。
我們現(xiàn)在需要的是讓更多人知道原來(lái)賣SIP、收die能賺更多的錢(qián),從而產(chǎn)生大量的需求,這些需求的產(chǎn)生會(huì)把芯片公司往另外一個(gè)角度去推,把芯片公司推成一個(gè)硬件化的IP公司。
芯片行業(yè)未來(lái)的趨勢(shì)就是變成搭樂(lè)高積木,每一塊芯片都是作為獨(dú)立的部分,芯片就是各種模塊(運(yùn)算、模擬、通信等)拼在一起后出售。
如果我們能夠把搭積木的模式玩轉(zhuǎn),芯片公司可能慢慢的就會(huì)往回退,芯片公司賣die能賺到足夠的錢(qián)時(shí),就沒(méi)有必要去學(xué)習(xí)如何做市場(chǎng),而這就是我們貿(mào)易商的機(jī)會(huì)所在了。
4
國(guó)產(chǎn)芯片的過(guò)去與未來(lái)
十年前,我接觸過(guò)很多從國(guó)外帶著技術(shù)回來(lái)做芯片公司的老板,十年后要么有些人的芯片公司倒閉,回到國(guó)外;要么有些人開(kāi)的芯片公司做到每年四五億的營(yíng)收后止步不前。
我總結(jié)了一下出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因:
第一,他們回國(guó)以后花費(fèi)大量的時(shí)間補(bǔ)自己的短板。十年前中國(guó)的芯片創(chuàng)業(yè)環(huán)境其實(shí)不成熟,融資難、流片難,所以那些老板需要花大量的時(shí)間去搞資本運(yùn)作、運(yùn)營(yíng),轉(zhuǎn)型是很困難的事情,很多老板就在轉(zhuǎn)型途中失敗了。
第二,很多老板本身是技術(shù)專家,他們花了很長(zhǎng)時(shí)間補(bǔ)短板變成運(yùn)營(yíng)專家、銷售專家后,但技術(shù)上就又丟了,而芯片行業(yè)需要技術(shù)支持的。沒(méi)有技術(shù)就會(huì)導(dǎo)致公司做不大,只能在低端市場(chǎng)上生存。
過(guò)去十年的那些芯片公司基本上就是賣芯片的,很少有die的,賣IP的就更少了。但是最近這一批新興公司的思路就比較開(kāi)放,它們?cè)谧詈诵牡念I(lǐng)域里甚至不會(huì)賣芯片而是賣模塊。因?yàn)橘u芯片可能賺1元,但是賣模塊可能賺5-10元,所以很多新興的公司會(huì)去賣模塊。
當(dāng)然這些公司也只是在最核心的領(lǐng)域賣模塊,在大部分的領(lǐng)域還是只賣芯片,因?yàn)樾酒母采w面比模塊更大,然后在芯片覆蓋不了的領(lǐng)域里他們就會(huì)賣die。
貿(mào)易商服務(wù)的客戶大多是直接終端客戶、模塊廠商,貿(mào)易商知道有哪些die后可以創(chuàng)造一些市場(chǎng),比如步步雞這種物聯(lián)網(wǎng)需求。
在很多市場(chǎng)還不值得開(kāi)發(fā)一顆定制芯片,很多芯片公司都不會(huì)進(jìn)來(lái)的時(shí)候,貿(mào)易商就可以通過(guò)SIP封裝的方式先占領(lǐng)市場(chǎng)。之后當(dāng)貿(mào)易商通過(guò)SIP封裝的方式幫助這個(gè)行業(yè)提升了效率,降低了成本,行業(yè)做大的時(shí)候,貿(mào)易商就可以搶先去開(kāi)發(fā)芯片,這就是貿(mào)易商的機(jī)遇。
芯片行業(yè)人太少了,那些芯片公司其實(shí)沒(méi)辦法覆蓋所有市場(chǎng),那些芯片公司一般會(huì)等市場(chǎng)慢慢地聚合、統(tǒng)一,等市場(chǎng)到了一定的規(guī)模后他們才會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)。芯片大廠都會(huì)預(yù)測(cè)市場(chǎng)幾年以后會(huì)怎么樣,之后根據(jù)預(yù)測(cè)結(jié)果選擇什么時(shí)候進(jìn)入市場(chǎng)。
未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),我們可能已經(jīng)知道客戶的需求在哪,但是我們需要找一個(gè)成本可控的方式去滿足客戶的需求。因?yàn)槲覀円恢痹谶@個(gè)市場(chǎng)內(nèi),大概率會(huì)知道市場(chǎng)什么時(shí)候能長(zhǎng)大,什么時(shí)候能支持我們開(kāi)一顆定制芯片,這個(gè)時(shí)候貿(mào)易商就可以轉(zhuǎn)型成為芯片的品牌商了。
以前我們需要通過(guò)開(kāi)發(fā)定制的芯片才能滿足于新的應(yīng)用,而在開(kāi)發(fā)芯片的過(guò)程中投入高,周期長(zhǎng),需要開(kāi)發(fā)幾版芯片的時(shí)間不確定。我們做一顆芯片的難度主要在于對(duì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)能力的掌握,沒(méi)有合適的人才,開(kāi)發(fā)一顆芯片是有很大難度的。
我認(rèn)為事實(shí)上有很多細(xì)小的市場(chǎng)都被大家忽視了,大家不知道去做這個(gè)產(chǎn)品,其實(shí)很多時(shí)候如果我們不跳出做單芯片集成的這個(gè)圈子,我們是很難發(fā)現(xiàn)更多細(xì)分市場(chǎng)的。
現(xiàn)今,國(guó)產(chǎn)芯片替代的市場(chǎng)是每年30%的速度增長(zhǎng)。以前很多貿(mào)易商覺(jué)得和國(guó)外的芯片公司合作困難,因?yàn)閲?guó)外的芯片公司有自己的品牌、渠道、銷售,貿(mào)易商對(duì)他們來(lái)說(shuō)是可有可無(wú)的。
我們背對(duì)著國(guó)內(nèi)2000家芯片公司,面對(duì)可能是2萬(wàn),甚至是10萬(wàn)個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的機(jī)會(huì),面對(duì)這樣的狀況,我們應(yīng)該把握住這波機(jī)遇和國(guó)內(nèi)芯片公司通力合作努力將市場(chǎng)做大做好。
我認(rèn)為國(guó)內(nèi)的芯片公司目前的出路就是芯片公司自己成為一個(gè)平臺(tái),不管是資本的平臺(tái)、市場(chǎng)的平臺(tái),還是渠道的平臺(tái),芯片公司必須要成為一個(gè)平臺(tái)。
在過(guò)去60年里,芯片行業(yè)一直是處于早期階段,技術(shù)在不斷地往前迭代,在這個(gè)階段內(nèi)誰(shuí)掌握了技術(shù),誰(shuí)就能獲得成功。
未來(lái)的五年,大量的外企會(huì)把一部分的技術(shù)業(yè)務(wù)剝離進(jìn)來(lái),大家可以跟外企談判,比如外企的某塊產(chǎn)品毛利率很低,他自己一直也做不好這個(gè)產(chǎn)品,那么我們可以和外企商量能不能把這塊產(chǎn)品打包全部給我們,我們幫他們下單,但是技術(shù)團(tuán)隊(duì)等都由外企配備,我們每年給外企輸送利潤(rùn)。
一旦我們做了這件事情,我們就有核心技術(shù)了,可以把公司做大了。我們需要把和原廠的關(guān)系從單純的買賣,變成大家綁在一起賺大錢(qián)的模式。
5
貿(mào)易商的轉(zhuǎn)型
未來(lái)國(guó)內(nèi)做模擬芯片的公司就是晶圓廠的機(jī)會(huì),當(dāng)晶圓廠投資投完,廠房建好,產(chǎn)能填不滿的時(shí)候,中國(guó)的這些模擬廠商就可以包產(chǎn)能。
這個(gè)時(shí)候如果貿(mào)易商想要轉(zhuǎn)型成一家芯片公司,貿(mào)易商可以先請(qǐng)一些退休的專家成立一個(gè)技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì),有相關(guān)的技術(shù)背景更有利于貿(mào)易商獲得資本市場(chǎng)的投資。
之后貿(mào)易商需要跟這些國(guó)內(nèi)靠譜的芯片公司的老大們建立個(gè)人層面的信任關(guān)系,讓他們?cè)敢獍裠ie賣給貿(mào)易商,然后就可以轉(zhuǎn)型成為芯片的品牌商。
貿(mào)易商轉(zhuǎn)型有兩個(gè)難點(diǎn):
第一,芯片公司愿不愿意賣die給貿(mào)易商,這件事在大家的努力下是能搞定的。
第二,芯片公司賣給貿(mào)易商die,但貿(mào)易商不能知道它是好還是壞的?
國(guó)產(chǎn)替換其實(shí)不是單純?nèi)プ鲆荒Ｒ粯恿慵鎿Q國(guó)外的零件,而是面對(duì)下一代的需求去做零件替換,或者是幫客戶做很多的事情,使客戶的工作變得更簡(jiǎn)單。聯(lián)發(fā)科成功的原因就是他可以讓誰(shuí)都能做手機(jī),使做手機(jī)這件事變得更簡(jiǎn)單了。
首先我們要統(tǒng)一意識(shí)就是做國(guó)產(chǎn)替換就是要幫中國(guó)公司賣芯片的,要往長(zhǎng)遠(yuǎn)的方面想。如果只是單獨(dú)做一顆料,那我們跟原廠就沒(méi)什么好談的,價(jià)值太小。
現(xiàn)如今中國(guó)的芯片行業(yè)面臨著很好的機(jī)遇:
第一,整個(gè)芯片行業(yè)在轉(zhuǎn)型。國(guó)內(nèi)的芯片行業(yè)正在從技術(shù)導(dǎo)向變成市場(chǎng)導(dǎo)向和渠道導(dǎo)向。任何一個(gè)B to B的行業(yè)到后面一定不是技術(shù)驅(qū)動(dòng)的,而是服務(wù)驅(qū)動(dòng)和需求驅(qū)動(dòng)。
第二,中國(guó)的芯片市場(chǎng)具有雙重特性。
當(dāng)一個(gè)行業(yè)進(jìn)入成熟期后,國(guó)外就很少會(huì)有風(fēng)投會(huì)投資這個(gè)行業(yè),這是一個(gè)行業(yè)進(jìn)入成熟期的標(biāo)志,這個(gè)時(shí)候商務(wù)能力、服務(wù)能力才會(huì)有價(jià)值,而在之前都是技術(shù)方案才有更高的價(jià)值。當(dāng)一個(gè)行業(yè)進(jìn)入成熟時(shí)期后,服務(wù)能力、客戶關(guān)系能力、渠道能力和市場(chǎng)能力才會(huì)在商務(wù)合作里占越來(lái)越重的比重。
中國(guó)目前有很多資本、風(fēng)投、基金投入到芯片行業(yè),甚至還有國(guó)家投資。所以這個(gè)時(shí)候我們等于得了成熟行業(yè)的好處——技術(shù)隨手可得。但是我們又能得到大量資本的支持。一旦我們真得可以做成了幾個(gè)中國(guó)芯片公司,我們就可以繼續(xù)在政府、資本獲得更多的支持。
現(xiàn)在技術(shù)其實(shí)都不是問(wèn)題,芯片行業(yè)其實(shí)基本也沒(méi)有品牌,除了英特爾、高通稍微有一點(diǎn)品牌,大家買電腦、手機(jī)的時(shí)候可能會(huì)看看芯片是哪家的,其他不管是TI還是ST的芯片,大家一般是不會(huì)關(guān)注。所以只要我們能做出相同性能的芯片,就能替換掉他們。
一般而言,如果想要開(kāi)發(fā)定制芯片,首先這款芯片的出貨量要達(dá)到1年100萬(wàn)顆的量才值得去開(kāi)發(fā)這款芯片。其次我們可以算投入,開(kāi)發(fā)芯片的投入中最主要的投入是NRE費(fèi)用(一次性工程費(fèi)用)。NRE費(fèi)用主要有兩部分:
第一是人工費(fèi),基本上是七八萬(wàn)塊錢(qián)每人*月。
第二是模具費(fèi)用(光罩 Mask),不同的工藝節(jié)點(diǎn)模具錢(qián)就不相同,便宜的就是5-10萬(wàn)美金不等,貴的要到幾百萬(wàn)美金。
未來(lái)能夠開(kāi)發(fā)得起芯片的領(lǐng)域、應(yīng)用會(huì)越來(lái)越少,而且這些領(lǐng)域要么是終端客戶,要么是原廠,貿(mào)易商在這里面的機(jī)會(huì)其實(shí)并不多。
在設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域內(nèi)有一種說(shuō)法叫“三個(gè)點(diǎn)”:
第一個(gè)點(diǎn)是100萬(wàn)美金,如果市場(chǎng)的規(guī)模小于1年100萬(wàn)美金,就不值得開(kāi)發(fā)芯片。
第二個(gè)點(diǎn)是1000萬(wàn)美金,如果市場(chǎng)每年的出貨到了1000萬(wàn)美金,就需要面對(duì)同行的競(jìng)爭(zhēng)和替換風(fēng)險(xiǎn),市場(chǎng)每年的出貨到了1000萬(wàn)美金是你要想把客戶抓住,就必須要有關(guān)鍵IP在芯里,這是其他同行做不了的東西。
第三個(gè)點(diǎn)是1億美金,如果你有了一些IP或者你的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一些獨(dú)特的功能,這是其他同行做不了的東西,當(dāng)市場(chǎng)每年的出貨到了1億美金的時(shí)候,你就會(huì)遇到專業(yè)的芯片公司的競(jìng)爭(zhēng),你的積累跟專業(yè)的芯片公司相比一定是不夠的。
貿(mào)易商做這些成熟公司的代理這條路會(huì)越來(lái)越窄,因?yàn)楸举|(zhì)上做代理、市場(chǎng)賺得是信息不透明的錢(qián),這跟整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是相違背的,現(xiàn)在的信息是越來(lái)越透明,賺錢(qián)是越來(lái)越難了。
這個(gè)時(shí)候做代理、市場(chǎng)肯定還是要做的,因?yàn)檫@是貿(mào)易商營(yíng)收的主體,但是大家要找好后路,貿(mào)易商的后路就是國(guó)產(chǎn)芯片的崛起,成為國(guó)產(chǎn)芯片公司的手和腳。
貿(mào)易商現(xiàn)在要做的核心就是怎么把信息不透明關(guān)系轉(zhuǎn)化成競(jìng)爭(zhēng)力、價(jià)值。
總之來(lái)講,現(xiàn)如今中國(guó)芯片行業(yè)機(jī)會(huì)非常好,貿(mào)易商以后在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中可以發(fā)揮的作用會(huì)比以前要大很多,特別是在技術(shù)已經(jīng)飽和,又有很多國(guó)產(chǎn)客戶在往上提升的過(guò)程中,如何把握住這個(gè)機(jī)會(huì)就顯得尤為重要了。
