12月22日，地平線官方渠道發(fā)布公告稱，該公司已啟動總額預計超過7億美金的C輪融資。截至目前，已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構(gòu)包括國泰君安國際和KTB。

地平線在公告中表示，本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程。

公開信息顯示，在此之前，地平線已完成包括戰(zhàn)略融資在內(nèi)的7輪融資，融資總額至少在7億美元以上。

2019年，地平線宣布獲得由SK中國、SK Hynix以及數(shù)家中國頭部汽車集團與旗下基金聯(lián)合領(lǐng)投的6億美元左右B輪融資。彼時，地平線的估值已經(jīng)達到了30億美元。

地平線定位為嵌入式人工智能核心技術(shù)和系統(tǒng)級解決方案提供商，成立于2015年，創(chuàng)始人為前百度深度學習研究院院長余凱。該公司主要致力于為自動駕駛汽車、智能攝像頭等終端設備安裝“大腦”，讓它們具有從感知、交互、理解到?jīng)Q策的智能。

除了一些知名投資機構(gòu)外，全球三大半導體企業(yè)中有兩家（英特爾和海力士）也已成為地平線的戰(zhàn)略股東，在人工智能芯片公司中獨此一家。

據(jù)地平線介紹，該公司已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車等多內(nèi)主機廠，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國外主機廠及Tier1達成合作，已簽下20余個量產(chǎn)定點車型，預計明年裝車量可達百萬臺。

與黑芝麻等國內(nèi)對手相比，地平線在多方面都處于領(lǐng)先地位。但與海外的Mobileye相比，地平線在估值、影響力、裝車量等方面還有不小差距。