托比網(wǎng)訊，日前，云漢芯城于3月14日提交注冊(cè)，向創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)起最后一步挑戰(zhàn)。

圖片來源：深交所官網(wǎng)

面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)周期性波動(dòng)，云漢芯城近年來營(yíng)收經(jīng)歷了一定起伏，但憑借市場(chǎng)布局和供應(yīng)鏈整合能力，2024年下半年業(yè)務(wù)已開始恢復(fù)增長(zhǎng)。此次IPO，公司計(jì)劃進(jìn)一步加大在大數(shù)據(jù)交易平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同制造及智能共享倉(cāng)儲(chǔ)方面的投入，強(qiáng)化行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，拓展更廣闊的發(fā)展空間。

IPO進(jìn)程加速，云漢芯城迎來資本化新階段

值得一提的是，云漢芯城的IPO籌備歷時(shí)超過兩年，過程較為曲折。公司早在2021年12月遞交招股書，2022年進(jìn)入問詢階段，2023年11月成功過會(huì)，但直到2024年3月才提交注冊(cè)，期間受到市場(chǎng)環(huán)境和行業(yè)周期變化的影響。

作為電子元器件B2B分銷行業(yè)的重要玩家，云漢芯城的業(yè)務(wù)模式依賴半導(dǎo)體市場(chǎng)的供需情況。2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，供應(yīng)鏈去庫存壓力大，多個(gè)分銷企業(yè)業(yè)績(jī)承壓，云漢芯城同樣經(jīng)歷了業(yè)務(wù)調(diào)整。

不過，隨著行業(yè)逐步回暖，公司2024年下半年?duì)I收已恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)9.58%至13.12%。此次IPO，云漢芯城計(jì)劃借助資本市場(chǎng)的力量，加快數(shù)字化升級(jí)和供應(yīng)鏈優(yōu)化，進(jìn)一步夯實(shí)行業(yè)地位。

交易平臺(tái)布局廣泛，供應(yīng)鏈整合能力持續(xù)增強(qiáng)

公開資料顯示，作為一家深耕電子元器件B2B交易的企業(yè)，云漢芯城憑借自營(yíng)數(shù)字化交易平臺(tái)，為中小批量電子制造客戶提供供應(yīng)鏈解決方案。截至目前，公司已接入2000+全球供應(yīng)商，注冊(cè)用戶超66.32萬家，累計(jì)服務(wù)14.79萬家企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋工業(yè)、軌道交通、汽車電子、消費(fèi)電子、電力能源等多個(gè)領(lǐng)域。

公司核心業(yè)務(wù)以半導(dǎo)體器件（模擬芯片、數(shù)字芯片、分立器件）為主，收入占比超過50%，其余則來自被動(dòng)器件、連接器等。但半導(dǎo)體市場(chǎng)存在明顯的周期性波動(dòng)，行業(yè)下行時(shí)客戶需求下降，對(duì)公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)帶來挑戰(zhàn)。

從同行業(yè)來看，情況也類似，國(guó)內(nèi)不少電子元器件分銷企業(yè)在2023年的營(yíng)收均出現(xiàn)不同程度的下滑，例如中電港（001287）、好上好（001298）、商絡(luò)電子（300975）、力源信息（300184）、華強(qiáng)電子網(wǎng)等。

數(shù)據(jù)來源：云漢芯城招股書

數(shù)據(jù)顯示，云漢芯城2023年?duì)I收同比下降39.14%，凈利潤(rùn)也從2021年的1.61億元降至2023年的0.79億元，盈利能力承壓。不過，2024年市場(chǎng)復(fù)蘇后，公司經(jīng)營(yíng)狀況已明顯改善。

IPO募資重點(diǎn)投入，打造全鏈路產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)布局

面對(duì)市場(chǎng)環(huán)境的不確定性，云漢芯城在此次IPO中規(guī)劃了一系列募資投入方向，取消募資補(bǔ)流項(xiàng)目后，云漢芯城本次沖A擬募資金額由原先的9.42億元大幅縮水至約5.22億元。

招股書顯示，公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投入大數(shù)據(jù)中心及元器件交易平臺(tái)升級(jí)項(xiàng)目、電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同制造服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、智能共享倉(cāng)儲(chǔ)建設(shè)項(xiàng)目，對(duì)應(yīng)擬投資金額分別約為2.91億元、1.34億元、9597.66萬元。

四輪融資夯實(shí)基礎(chǔ)，深創(chuàng)投、東方富海等機(jī)構(gòu)加持

云漢芯城創(chuàng)始人曾燁于2008年創(chuàng)辦公司，本次IPO前，他仍通過直接及間接方式持有公司35.19%的股份，是公司的實(shí)際控制人。

資本層面，公司發(fā)展至今共完成四輪融資，累計(jì)融資金額可觀，獲得了多個(gè)明星頭部投資機(jī)構(gòu)的支持：

2015年B輪融資：融資金額一千萬美元，深創(chuàng)投領(lǐng)投，東方富海、豐利財(cái)富跟投。

2018年C輪融資：完成1.8億元人民幣融資，由中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司戰(zhàn)略領(lǐng)投，上海臨港松江創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司、東方富海等投資機(jī)構(gòu)跟投，此輪融資后，云漢芯城整體估值 13.5 億元，并入選“上海市準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)”。

220年D輪融資：完成 D 輪融資，投資方為火炬電子，企業(yè)估值21億元。

擁有強(qiáng)大資本背景的云漢芯城，在IPO后能否持續(xù)優(yōu)化商業(yè)模式、提升盈利能力，將成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

上市后的挑戰(zhàn)與機(jī)遇：如何維持增長(zhǎng)勢(shì)頭？

雖然IPO已進(jìn)入最后沖刺階段，但云漢芯城仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：

半導(dǎo)體市場(chǎng)周期波動(dòng)：行業(yè)雖有回暖跡象，但市場(chǎng)需求尚未完全恢復(fù)，供應(yīng)鏈庫存調(diào)整仍在持續(xù)。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇：國(guó)內(nèi)外電子元器件分銷市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，華強(qiáng)電子網(wǎng)、立創(chuàng)商城等企業(yè)不斷加碼布局。

盈利能力提升壓力：如何提高毛利率，拓展高附加值業(yè)務(wù)，將是IPO后亟待解決的問題。