寫在前面：最近一年的時間，真正踏入到投資行業(yè)學習，完成了300家集成電路上下游左右企業(yè)的對接和學習，在3月底真正與元禾璞華共同投資了一個案子，本文記錄下對于半導體投資的經(jīng)歷和想法，總結(jié)下自己的投資芯法器與各位共勉。
對于投資機構來說，資本是逐利的，最終的目的是賺錢，因為如下的原因，半導體投資成為近期的風口。
一是中美關系激化促使國產(chǎn)替代和自主可控提上日程，對于黨政軍及核心技術企業(yè)對于國產(chǎn)替代提出更高要求和備胎準備，無論是從底層操作系統(tǒng)-芯片及元器件等都主動尋求國內(nèi)替代者，相應的業(yè)績將成倍的增長，比如國內(nèi)CPU企業(yè)龍芯中科、華為供應鏈的圣邦微、卓勝微、思瑞浦和昆騰微等。
二是國家政策導向支持和大基金支持帶動。國家致力于自主核心技術的長期導向已經(jīng)定調(diào)，集成電路行業(yè)自從2014年發(fā)布國家集成電路綱要的契機，加上1387億大基金的支持，一路風生水起，半導體鏈條上的企業(yè)都迎來發(fā)展的黃金十年甚至二十年。加上國家大基金二期2041億和國家轉(zhuǎn)型升級基金1500億的支持，創(chuàng)業(yè)者蜂擁而至，2019年設計企業(yè)達到1780家，個人認為實際至少在2500家左右。跟隨國家大勢在中國永遠不會錯。
三是科創(chuàng)板退出渠道。對于半導體投資機構包括所有投資機構，最終都需要考慮退出是否盈利的問題，包括退出的通道是否通暢。在科創(chuàng)板沒有出現(xiàn)之前，國內(nèi)堅持投半導體的專業(yè)機構應該只在10家左右，現(xiàn)在因為科創(chuàng)板的出現(xiàn)，整體的PE倍數(shù)在高點的時候都達到平均100+以上，過千億市值的集成電路企業(yè)達到10家左右，韋爾股份和聞泰科技最高一度將要到2千億，對于機構都看在眼里。對于2019年炒股的同志們至少賺了3-4倍，不過最近的行情都調(diào)整回去了。
四是半導體創(chuàng)業(yè)潮將帶來整合并購的好時機。半導體行業(yè)的火熱加上國內(nèi)原來龍頭企業(yè)的培養(yǎng)，培育出更多的能夠獨挑大梁的技術者和企業(yè)家，同樣吸引更多人步入創(chuàng)業(yè)時代。比如作為國內(nèi)芯片公司的黃埔軍校-美滿電子的創(chuàng)業(yè)團隊達到15-20家左右，ADI的團隊接觸的在15家左右，TI、Skyworks、AMD等企業(yè)都出來許多優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)團隊。國內(nèi)的RDA和昆騰等10多年以上的優(yōu)秀企業(yè)同樣涌現(xiàn)出更多的團隊，RDA的創(chuàng)業(yè)團隊應該在10家以上。創(chuàng)業(yè)團隊更多但未來的結(jié)局還是會整合并購，因為半導體行業(yè)的二八原則，更多的企業(yè)長的比較大還是有相當大的挑戰(zhàn)，不過作為好的概念，并購也是好的出路。
五是可供投資的賽道實際在變窄。目前整體的募資環(huán)境比較差，所有基金的LP主要為政府和國有企業(yè)，占據(jù)了75%，這導致了機構的投資更加謹慎。加上移動互聯(lián)網(wǎng)投資進入相對末期，模式類的投資基本停掉了，現(xiàn)在核心技術成為了一道硬性指標。目前對于機構來說投資方向無外乎新一代信息技術（包括集成電路、5G等）、智能制造、生物醫(yī)藥、人工智能等領域，看似方向多，其實真正好投的領域和企業(yè)并不多。半導體行業(yè)作為國內(nèi)替代的重要方向，實際的市場是擺在明面上的，目前全球4000億美元的市場中國內(nèi)占據(jù)30%以上，上萬億的市場國內(nèi)企業(yè)占據(jù)30%就是不錯的表現(xiàn)。
六是電子信息產(chǎn)業(yè)投資集團都將半導體作為重點投資方向。為保證供應鏈安全，華為和小米都加大備胎或者供應鏈的投資，華為哈勃目前對外的投資在7家左右，我知道的好多未披露的應該在15家以上；小米在2019年集中也完成了15家以上企業(yè)的投資；再加上華勤、傳音控股、舜宇光學、歌爾投資等電子集團都在布局，產(chǎn)業(yè)集團的投資對于機構來說是強有力的背書，同時吸引相關的機構接觸投資機會。比如華為投資的杰華特、納芯微都有3倍以上估值的增長，小米投資的南芯、昂瑞微、芯百特、靈動微等也是眾多機構的“追逐對象”。
1.投資思路
對于半導體行業(yè)來說，雖然未來的黃金期是10年甚至20年，不過對于投資來說窗口期越來越短，也就是3-5年的時代，因為早期成長性企業(yè)已經(jīng)該上的和能上的基本成為了定局，新的初創(chuàng)的企業(yè)瞄準的創(chuàng)業(yè)方向應該更為相對高端和聚焦，不要在持續(xù)殺價（雖然對于國內(nèi)很難），低端持續(xù)徘徊未來企業(yè)活的更累。國內(nèi)對于集成電路已經(jīng)相對來說步入完全低端時代，簡單來說，你現(xiàn)在不在高端，未來高端沒你的事情。個人總結(jié)主要投傳統(tǒng)和投前沿，大的方向如下：
（1）投傳統(tǒng)
一是投資亟需國產(chǎn)替代和自主可控方向，重點卡脖子產(chǎn)品，如存儲器、CPU、模擬電路、DSP等環(huán)節(jié)，但通用型存儲器、處理器基帶芯片、FPGA和CPU（需要軟件的配套）投入巨大，適合有一定大資金的持續(xù)支持。半導體材料、傳感器、模擬的信號鏈和電源管理、光電芯片、分立器件等方向適用于大部分基金。
二是硅基半導體制造投入巨大，適合國家大基金支持。特色化合物、三代半導體和模擬器件及工藝適合大部分基金支持。重且不是太重。
三是封裝測試長電、通富微電等已進入第一梯隊，不需要小基金支持，適合國家大基金整合并購，對于目前搶產(chǎn)能情況，特色工藝封測線可挑選優(yōu)質(zhì)項目布局。
四是高端光刻、CVD等設備投入巨大，適合國家大基金支持。CMP、鍵合、檢測設備及零部件企業(yè)適合大部分基金支持。同時投資設備企業(yè)可以同行業(yè)機構合作比如渾璞投資合作，布局非常完善。
五是IP（RISC-V）和EDA工具可探討支持，但周期都比較長，前期的優(yōu)質(zhì)項目芯原微、華大九天、芯禾科技、廣立微、概倫電子包括銳成芯微都有上市的可能，對于芯來科技、賽昉科技等新的技術可以前沿布局。
（2）投前沿
前沿的技術無外乎解決存儲墻、功耗墻、散熱墻、連接墻和邏輯墻等問題，目前出現(xiàn)的前沿技術可以提早布局，大趨勢都不會有問題。
1）硅基技術仍將是產(chǎn)業(yè)主流技術路線，器件小型化繼續(xù)是主攻方向
國際先進半導體企業(yè)與研發(fā)機構制定了最新版國際半導體技術發(fā)展路線圖（2017版IRDS），提出未來集成電路技術發(fā)展的兩個方向：一是到2030年仍將延續(xù)摩爾定律，繼續(xù)縮小器件特征尺寸達到1納米(More Moore，深度摩爾)；二是利用三維集成技術滿足器件小型化需求（More than Moore，超越摩爾）。兩個方向仍以硅基技術為基礎。
2）計算存儲一體化突破算力瓶頸
馮諾伊曼架構的存儲和計算分離，已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動的人工智能應用需求，算力以及功耗瓶頸成為對更先進、復雜度更高的模型研究產(chǎn)生了限制。算力進一步突破必須要采用新的計算架構，計算存儲一體化在硬件架構方面的革新，將突破算力瓶頸。具體可以通過芯片設計、集成、封裝技術，架構方面的創(chuàng)新以及器件層面的創(chuàng)新，來一步步推進計算存儲一體化的發(fā)展。不過對于新的架構將需要編譯器和工具的革新，需要更多的人來解決問題。
3）新材料、新結(jié)構推動半導體器件革新
在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如MRAM-（嵌入式存儲的目前替代者之一，工藝廠已經(jīng)做好配合準備）和阻變存儲器。第三代半導體替代二代半導體的趨勢凸顯，新材料和新器件的變化對設備和封測都將帶來進一步的發(fā)展。
4）模塊化降低芯片設計門檻
傳統(tǒng)芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。
此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。Chiplet技術就是像搭積木，把一些預先生產(chǎn)好的特定功能芯片裸片（Die）通過先進的集成技術（比如3D integration）封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，基本的裸片就是Chiplet。未來，以Chiplet模式，只需要購買別人設計好的硅片，通過先進的封裝技術就可以集成的芯片會是一個“超級”異構系統(tǒng)，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。
5）芯片“專用化”開啟以應用為導向的定制化芯片設計思路，AI芯片將成為數(shù)據(jù)中心、終端設備和自動駕駛的海量數(shù)據(jù)處理加速器
從通用型CPU、GPU和FPGA轉(zhuǎn)向?qū)Ｓ玫腟oC和AI加速器芯片是為了應對各種新興應用的海量數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)廣泛而零散的應用場景，以及自動駕駛和工業(yè)4.0等要求實時處理并決策等。谷歌、亞馬遜和阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭和hypescaler云計算服務商開始開發(fā)自己的專用芯片，特斯拉也在開發(fā)自己的“完全自駕(FSD)”芯片。定制化讓芯片企業(yè)在消費時代更容易的賺錢越來越難，需要應對不同需求，但整體的量是不一定更高的。所以投AI芯片要真正了解切實的用戶需求是什么，包括怎么賺錢。
6）MEMS/傳感器“融合”與AI和邊緣計算相結(jié)合，將使手機、汽車、工廠、城市和家庭更加智能
推動傳感器/MEMS市場和技術發(fā)展的三大趨勢是：智慧出行、電源和能源管理，以及包括工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)在內(nèi)的泛物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著AI在物聯(lián)網(wǎng)的滲透和邊緣計算能力的增強，以及傳感器/MEMS在更多關鍵應用中的普及，其未來發(fā)展趨勢將遵循六大“黃金法則”：更高精度、更低功耗、更小尺寸、更高可靠性、更高能效及更智能。投資MEMS企業(yè)同樣需要“慧眼”，小而散的狀態(tài)一直是傳感企業(yè)通病，找到能做高端且龍頭的企業(yè)去布局，或者有現(xiàn)金流能養(yǎng)高端研發(fā)的團隊。
7）應用倒逼行業(yè)需求的方向
從應用需求方向倒逼芯片行業(yè)應用，投資WIFI6、5G、TWS領域、人工智能芯片、汽車電子、光電傳感、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領域芯片，將成為未來半導體行業(yè)新的增長點。不管現(xiàn)在怎么樣，未來長期趨勢是對的，早期的合適團隊布局走起來還是有機會的，不過在企業(yè)定方向不是看宏觀的需求，需要扎根自己的一個方向深耕下去切實解決。
通過梳理列出了集成電路細分方向，相應將300多個企業(yè)對號入座，完成企業(yè)的梳理，對于創(chuàng)業(yè)方向和投資方向有一定的想法，對于國內(nèi)集成電路行業(yè)沒有哪個領域不競爭的，只不過看競爭的充分性是達到30%-100%，個人認為前沿的領域相對競爭會小，比如最近的DTOF等，因為涉及企業(yè)和說哪些方向創(chuàng)業(yè)競爭太激烈有些敏感，可進行私下交流，不過企業(yè)名單不能給。充分競爭的領域不是不能投，不過對于投資機構來說需要更強的判斷人、估值和未來成長性哪些領域可以進行投資。目前處于在半導體行業(yè)的黃金期，半導體投資也相對是，原來的10年創(chuàng)業(yè)路堅守，現(xiàn)在相對能縮短到7-8，不過不會低于5年。對于集成電路、傳感、光電和分立器件都有較強的機會，細分領域私下交流。
集成電路細分方向
分立器件、光電器件和傳感器細分方向
作為投資行業(yè)的小兵只是個人見解，希望多交流學習。
一是重中之重，看準人。對于半導體創(chuàng)業(yè)不是像簡單軟件創(chuàng)業(yè)公司，需要經(jīng)過技術的積累和一定的資金支持才能支撐后面的研發(fā)和流片的投入。半導體行業(yè)的創(chuàng)業(yè)者整體還是素質(zhì)水平比較高的，都是相對踏實認真的人，因此瞄準選中的優(yōu)質(zhì)的企業(yè)經(jīng)歷豐富（技術門檻）的、能夠堅守創(chuàng)業(yè)本心的（可能要熬10年）、踏實接地氣的、真誠實在的、創(chuàng)業(yè)方向符合認知范圍內(nèi)（對于不適宜的方向我一般給予建議）、合理估值的創(chuàng)業(yè)老大和聯(lián)合團隊，毫不猶豫支持和投資。我一直認為半導體圈子不大，不要做壞事，留下不好的名聲不會超過3個人就知道所做的一切。
二是抱團取暖，信息共享。隨著半導體企業(yè)的高估值，現(xiàn)在的項目整體都需要融更多的錢，無論從風險共擔、共同判斷和互相背書的角度，還是對于更對資源支持企業(yè)發(fā)展的角度，單個機構單打獨斗時代已經(jīng)過去，同時每個人的認知能力是有限的，同行業(yè)內(nèi)分享信息將會帶來更多的數(shù)倍的信息，從各個方向都能驗證企業(yè)的情況。從我自身多和行業(yè)內(nèi)知名機構元禾璞華、武岳峰、華登、芯動能、中芯聚源、北極光等溝通學習，同時與產(chǎn)業(yè)集團的華為和小米端、舜宇等建立聯(lián)系，一個項目過來估計一會就能搞定基本情況，這樣投起來相對容易的多。希望圈里的朋友多多合作項目。
三是打造自身的人脈圈、信息圈和認知圈。信息共享時代，先進技術不斷涌現(xiàn)，需要時刻追蹤最新的技術進展和動態(tài)，通過不斷學習了解＋向行業(yè)內(nèi)的人請教，不斷提升認知（建立自我的見解）。深扎半導體行業(yè)，對半導體的人和事相對都熟悉，將自己打造成一個小的信息“中樞”，提升自我的價值。自然的好的信息和項目就會到手里，相對不那么費力。感謝這3年多時間給予我?guī)椭臀易稍冋埥痰娜?。通過自身的用事情的聯(lián)系紐帶鏈接更多的企業(yè)和人，從而建立獨特人脈圈。中國都是人情社會，永遠不會變，所以人脈對投資也是重要的“一般鑰匙”。比如掌握更多的市場端如小米、小天才等對投資的企業(yè)和其他企業(yè)都有強大助力。
四是不怕麻煩，力所能及真誠幫助創(chuàng)業(yè)者和咨詢的人，以心換芯。自從進入到半導體行業(yè)圈，一直秉承有求必應的原則，力所能及搞定的一定幫忙，不留私心，通過這樣的真誠相待幫助了更多的人，自身也在不斷的事務中成長。這樣在未來的投資企業(yè)如果有需要融資，首先想到的至少你會成為選擇之一。最近和元禾璞華合作的項目、包括有些與其他機構合作進行中的項目都是各方的互幫互助、堅持聯(lián)系的結(jié)果。個人堅信，如果我?guī)椭娜擞兴叫膭e的想法，我永遠也不會幫，圈子不大，總會知道。在投資的路上尋求企業(yè)和機構的同行者一直是自身原則。
五是堅持同創(chuàng)業(yè)者對接聯(lián)系和優(yōu)秀的人學習。對于自認為優(yōu)質(zhì)的項目和符合自身方向的創(chuàng)業(yè)者，主動聯(lián)系尋求能幫助的事情，建立長周期聯(lián)系和學習的機制，這樣快速崛起只是時間積累的問題。對于企業(yè)的長期聯(lián)系和跟蹤，能綜合判斷企業(yè)每年的成長，這樣提升自身和機構投的信心。最近打算要投的項目都是跟蹤一年以上的，所以堅持吧。
六是認知方向準確的話堅持出手。對于目前優(yōu)質(zhì)的半導體項目，只要在合理確定能上市的賽道上，堅持出手不猶豫。黃金時期只要是對，貴在黃金期沒問題，未來會有好的回報，就看回報倍數(shù)的問題了。
一是高估值讓機構搶項目。目前對于半導體行業(yè)相當熱門，最近我組織的云路演都是受到重點關注（集微網(wǎng)觀眾過萬），尤其后期項目無論高估值與否都是一堆機構在“搶”，造成資源少和籌碼少的機構只能“翹首以盼”。
二是產(chǎn)業(yè)投資集團介入讓單個機構難投。華為和小米等產(chǎn)業(yè)集團的投資對于行業(yè)宏觀是好事，但對于單個接觸的項目來說，企業(yè)之后的估值都會大幅增長，而且產(chǎn)業(yè)集團的投資會有較大的話語權，企業(yè)都會希望引入。因此，在投資上多跟產(chǎn)業(yè)集團合作，投的賽道相對是有明確需求的。
三是需要溝通確認的信息更多，判斷項目難度有提升。目前單個領域的創(chuàng)業(yè)團隊都比較多，比如光通信領域至少20家、藍牙50家、人工智能芯片150家，對于每個方面的企業(yè)研判和調(diào)查就需要多方的功力和信息，造成對于單個項目投資更難做出抉擇。
四是談條款的你來我往。項目流程走到后面的階段，沒簽協(xié)議沒打錢其實還是相當于沒做，不過最后一步談判過程的你來我往的回合會相當多，對于核心的訴求最終敲定真的是命和緣分的結(jié)合。
一是堅持小步快跑，踏實前行。半導體一直是個長周期的事情，別想賺太快的錢，所以多次融資是必然的。最近由于疫情的影響導致今年的半導體企業(yè)除了跟疫情直接相關的營收都會大幅下滑（因為手機、汽車和電子等消費品需求的下滑傳導），對于創(chuàng)業(yè)者別總堅持高估值，今年先融到錢拿到手過冬，，之后慢慢前行。對于投資機構創(chuàng)業(yè)者還是多備些彈藥，今年不好的行情出手都會謹慎
二是選準創(chuàng)業(yè)方向，深扎入行業(yè)。早期創(chuàng)業(yè)盡量聚焦同時多與投資機構、客戶對接，真正了解能解決痛點的行業(yè)，深耕下去，不要盲目創(chuàng)業(yè)，同時還需要如果風向變了能夠不斷的迭代產(chǎn)品，比如杰里科技就是發(fā)現(xiàn)長尾市場，在TWS起來的時候迅速轉(zhuǎn)向和產(chǎn)品迭代。
三是在傳統(tǒng)領域?qū)τ谛碌姆较蚨嗾{(diào)研論證。不要純做TO VC的項目，如果在傳統(tǒng)的行業(yè)，可以走著現(xiàn)金流去養(yǎng)的新的行業(yè)也是好的方向，半導體行業(yè)總會有市場，只是來的早晚的問題，堅持活下去，總會能有出路。北京這邊堅持10年的集成電路企業(yè)目前基本都快步入了資本市場。
引用文獻：
1.《阿里達摩院2020年十大技術趨勢》
2.ASPENCORE《2020年半導體十大技術趨勢》
