1月25日消息，鈦媒體獲悉，EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。

本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進(jìn)EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。

芯華章（X-EPIC）成立于2020年3月，聚集了全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設(shè)計平臺的研發(fā)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級計算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與服務(wù)。

成立不到一年，芯華章陸續(xù)吸引了多家一線資本的戰(zhàn)略性投資。過去不到3個月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。

事實上，EDA是半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件，是當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里急需自主創(chuàng)新的核心技術(shù)。作為一個高投入、長周期的硬科技行業(yè)，規(guī)模不足百億美元的芯片設(shè)計工具EDA全球市場，卻能撬動萬億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。EDA也被行業(yè)內(nèi)稱為“芯片之母”。

芯片需求量隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的到來而激增。公開數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路行業(yè)總產(chǎn)值保守估計將超過2萬億元，因此，中國EDA市場有極大的發(fā)展空間。

當(dāng)前以Synopsys，Cadence和Mentor為主的三家EDA巨頭占據(jù)了全球幾乎70%以上的市場份額，在中國近90%的市場也被這三家把控。由于芯片設(shè)計環(huán)節(jié)極為復(fù)雜，研發(fā)EDA這樣精密的工業(yè)級軟件，團(tuán)隊必須擁有既通曉微電子、計算機(jī)，又涉及數(shù)學(xué)、物理、材料等知識的復(fù)合型人才，還需要核心研發(fā)成員具備長時間開發(fā)、打磨和迭代產(chǎn)品的經(jīng)驗。因此，過去在國內(nèi)EDA公司的數(shù)量和規(guī)模都十分稀少，一直未能出現(xiàn)可與EDA三巨頭有競爭優(yōu)勢的技術(shù)和產(chǎn)品。（詳見鈦媒體前文：《國產(chǎn)EDA，到底能不能打破海外三巨頭壟斷？》）

芯華章涉及的是EDA技術(shù)精密度最高、需求量最大的數(shù)字驗證領(lǐng)域。創(chuàng)始人兼董事長王禮賓表示，公司當(dāng)前目標(biāo)是開發(fā)出全流程EDA驗證工具與系統(tǒng)，推出包含硬件仿真、FPGA原型驗證、形式驗證、智能驗證、邏輯仿真等產(chǎn)品與平臺，并突破現(xiàn)有技術(shù)壁壘，在這些產(chǎn)品上和平臺上實現(xiàn)創(chuàng)新。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，去年11月26日，芯華章發(fā)布了高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”（EpicElf），以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。

王禮賓表示，這兩款驗證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗證，能兼容當(dāng)前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來有助于支持下一代計算機(jī)架構(gòu)，是建設(shè)中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。

其中，“靈動”用于FPGA原型化平臺，可一卡替代多種原型驗證進(jìn)口子板，提高芯片設(shè)計的研發(fā)效率；而全新的仿真技術(shù)是基于LLVM的全新架構(gòu)，具備靈活的可移植性，可兼容當(dāng)前主流架構(gòu)并有助于支持未來多核與異構(gòu)的大規(guī)模計算機(jī)處理器結(jié)構(gòu)。

“芯華章的優(yōu)勢在于，團(tuán)隊可基于經(jīng)典驗證經(jīng)驗和技術(shù)，啟用全新的路徑對EDA進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新，在當(dāng)前最先進(jìn)的軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，融入最新的人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和云計算等前沿技術(shù)，設(shè)計全新的軟件系統(tǒng)架構(gòu)和算法，打造面向未來的新一代EDA軟件和系統(tǒng)?！痹诓稍L中，王禮賓對鈦媒體表示。

事實上，自EDA軟件誕生的過去30年間，技術(shù)的發(fā)展和市場需求已產(chǎn)生了極大的變化。傳統(tǒng)的EDA基于以往的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和計算結(jié)構(gòu)，很難適配新的軟硬件框架，優(yōu)化效果非常有限，無法做到指數(shù)倍級的效率提高，難以滿足AI、云、智能汽車、5G等細(xì)分領(lǐng)域場景的芯片研發(fā)挑戰(zhàn)。

王禮賓認(rèn)為，芯華章率先提出的EDA 2.0理念，是對軟硬件框架和算法做創(chuàng)新、融合、重構(gòu)，可進(jìn)一步提升芯片設(shè)計和驗證EDA效率，降低技術(shù)門檻的和縮短項目周期。“這一突破路徑上，芯華章沒有陳舊的技術(shù)包袱，可以站在當(dāng)今科技發(fā)展的高技術(shù)起點。”

在團(tuán)隊建設(shè)和人才引進(jìn)方面，芯華章提出“外引內(nèi)訓(xùn)”策略。通過集結(jié)全球尖端研發(fā)力量，并培養(yǎng)面向未來的EDA人才方式，解決中國半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)人才稀缺難題。

公司研發(fā)團(tuán)隊擁有包括林財欽、林揚淳、齊正華、陳蘭兵、顏體儼等多名世界級EDA行業(yè)資深專家，均來自國際領(lǐng)先的EDA、集成電路設(shè)計、軟件以及人工智能企業(yè)。

比如，林財欽博士曾任Cadence全球研發(fā)副總裁，林揚淳也曾在Cadence和Synopsys帶領(lǐng)團(tuán)隊創(chuàng)建EDA產(chǎn)品，而在11月5日加盟芯華章的顏體儼，曾在Cadence擔(dān)任主架構(gòu)師、研發(fā)負(fù)責(zé)人和研發(fā)項目經(jīng)理，他所主導(dǎo)研發(fā)的超速和高容量RTL綜合工具已是領(lǐng)先仿真器系統(tǒng)的核心技術(shù)部分，在高階綜合、邏輯綜合和軟硬件協(xié)同設(shè)計領(lǐng)域擁有超過20年EDA研發(fā)經(jīng)驗。

另外，芯華章從去年8月已開始加快部署全球研發(fā)力量，逐步擴(kuò)充海外研發(fā)團(tuán)隊。該公司聯(lián)合海內(nèi)外專家、學(xué)者，共同打造EDA專才“X-行動”培養(yǎng)計劃。未來，芯華章計劃招募更多國內(nèi)外的跨界人才，比如云專家、AI專家。培育具備全新技術(shù)能力的EDA人才，推動國產(chǎn)EDA行業(yè)健康發(fā)展。

王禮賓表示，芯華章的技術(shù)要面向未來，才能走的更遠(yuǎn)。“國產(chǎn)替代是機(jī)遇不是目標(biāo)。EDA技術(shù)正在經(jīng)歷從自動化到智能化的關(guān)鍵發(fā)展時期，芯華章會持續(xù)加大人才的投入和產(chǎn)品創(chuàng)新的投入，堅持面向世界科技前沿，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同部署戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，使從中國誕生的EDA產(chǎn)品有強(qiáng)大的市場競爭力?！?/p>

他強(qiáng)調(diào)，“在成立短短十個月時間里，芯華章收獲了140位懷有相同技術(shù)信仰的優(yōu)秀伙伴加入，團(tuán)隊以極其高效的執(zhí)行力和使命感推出了兩款開創(chuàng)性的EDA驗證產(chǎn)品和技術(shù)。作為一家技術(shù)驅(qū)動的公司，我們正加大對前沿技術(shù)的探索力度并全力展開EDA 2.0研究和研發(fā)。芯華章很高興與志同道合的投資伙伴們并肩邁向未來，為加速數(shù)字社會的發(fā)展貢獻(xiàn)力量?！?/p>